印能科技為半導體製程服務與設備解決方案的提供者,業務區塊主要為銷售半導體設備,專精以高壓、真空方式控制熱流,來解決先進封裝產生的晶片的氣泡、翹曲、高溫熔焊、散熱等問題。公司所銷售之除泡烤箱設備,在先進封裝市場佔有領先的技術,且具有相當的份額(特殊製程甚至達95%以上),隨著台積電與其他封測廠在先進封裝產線上的擴展,公司對2025~2026年展望相當正向,營收與毛利可望持續維持高檔。預計於農曆年後以股價1400元轉上櫃。
本文為公司介紹與2025/01/15興櫃轉上櫃法說會重點整理。
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