前知名外資半導體分析師程正樺上週以「AI 晶片百家爭鳴 惟我二弟天下無敵」為題發表一場關於晶片技術發展與市場競爭的演講,本文為重點筆記。
摘要
演講探討了半導體產業的庫存變化、景氣趨勢、AI 晶片市場現況,以及晶片架構設計、性能比較和未來發展。同時分析了高性能計算機架設計、散熱系統應用、市場競爭與成本控制等議題。
重點整理
1. 半導體市場動態與 AI 晶片發展趨勢
- 半導體庫存天數顯著下滑,金額仍高,特別是在 PC 和手機領域,如 Intel、AMD、MTK 和 Qualcomm,顯示出庫存輕量化的趨勢。
- 相對於 PC 和手機,工業用和車用的半導體庫存相對較高,顯示出市場分化的情況。
- NVIDIA 沒有庫存問題,顯示其市場需求強勁。
- 美國零售銷售持平,電子產業去年衰退後略有回升,但目前又有下滑趨勢。
- 中國市場呈現通貨緊縮狀態,銷售普通,但工具機訂單有回升跡象,顯示可能的早期復甦。
- 股市持續上漲,但面臨估值問題,尋找便宜股票變得困難。
- CoWoS架構成為主流,台積電在此技術上的進展對晶片尺寸有重大影響。
*本文非投資意見,亦不構成任何投資產品之要約、招攬或建議。